ソニー　破壊者の系譜 超優良企業が10年で潰れるとき [ 原田 節雄 ]＞○○973 - 金ちゃん

森北出版ソウハイデンコウガク 発行年月：1971年04月01日 予約締切日：1971年03月31日 ページ数：156p サイズ：全集・双書 ISBN：9784627720602 本 科学・技術 工学 電気工学

著者瀧本往人(著)出版社工学社発売日2022年06月ISBN9784777522002ページ数159Pキーワードむせんめでいあつうしむせんつうしんのへんか ムセンメデイアツウシムセンツウシンノヘンカ たきもと ゆきと タキモト ユキト9784777522002内容紹介 「無線メディア」という言葉は、”Wireless Media”を日本語にしたもので、「電（磁）波」を使って双方向に情報のやりとりを行なうもの全般を指します。 機器で言えば「スマートフォン」が代表例ですが、のみならず、「Wi-Fi」と「ノートパソコン」や「タブレットPC」との組み合わせや、「IoT」と「Bluetooth」や「LPWA」との組み合わせなども該当し、多種多様です。＊ 「メディア」と言えば、以前は「ラジオ」や「テレビ」が主流でしたが、通信やネットワークの「無線」化が進むことによって、大きく様変わりしています。 本書では、こうした「無線メディア」について、これまでどのような変遷を経て実用化への道を歩んできたのか、これからどういう方向に進むのか、重要なトピックを拾い集めて、これから生まれる本格的な「無線メディア通史」のため歴史的な流れを捉えます。※本書は、月刊I/O連載の「無線メディア通史」を元に、大幅な加筆、再編集したものです。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次第1章 無線メディア時代の到来（「無線メディア」の歴史/「周波数」の枯渇と再編 ほか）/第2章 多様化する無線メディア（「5G」から「6G」へ/「IEEE」と「Wi‐Fi7」 ほか）/第3章 拡張を続ける無線メディア（「高速列車」への大容量データ転送/地方交通機関との連携を進める「Suica」 ほか）/第4章 「無線メディア」の新たな次元（「人体」を使った通信/「地・海・山」における「ローカルネットワーク」 ほか）/第5章 「無線メディア」を超えて（「電力ネットワーク」の脆弱性/「軌道角運動量（OAM）波」による無線給電 ほか）

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高木 清 大久保 利一 日刊工業新聞社キョウカラモノシリシリーズ　トコトンヤサシイハンドウタイパッケージトプリントハイセンバンノザイリョウノホン タカギキヨシ オオクボトシカズ 発行年月：2023年06月07日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784526082818 高木清（タカギキヨシ） 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業（株）、（株）ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年（平成23年）（一社）エレクトロ二クス実装学会、学会賞（平成22年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、（公社）化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事 大久保利一（オオクボトシカズ） 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、JX金属（株））入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case　Western　Reserve　University（Cleveland　OH，USA）で研究活動。1999年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。2022年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士（工学）を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内仁（ヤマウチジン） 1960年生まれ。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）（現FICT（株））へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、2022年退職。同年、NPO法人サーキットネットワークIT担当として現在に至る 長谷川清久（ハセガワキヨヒサ） 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD／CAM開発業務に従事。1994年イビテック（株）に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、4G基地局向け設計技術開発、メモリモジュール／光電変換モジュール／SiP／SiーIP／三次元積層IC／部品内蔵基板設計技術開発を歴任。2013年（株）図研に転職。3DーIC／部品内蔵基板／3DーMID／Additive　Manufacturing向け設計技術／IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学WOWアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士（プリント配線板設計作業）1級技能士 村井曜（ムライヒカリ） 1955年生まれ。1978年東京都立大学工学部工業化学科卒業。1984年日立化成（現（株）レゾナック）入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用FRー4材料の開発に携わり、その後1991年に半導体パッケージ用高TgFRー4材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーFRー4材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。2001年ー2004年米国シリコンバレー駐在。2015年総合研究所所長。2020年定年退職。同年2020年NPO　CーNET（サーキットネットワーク）メンバーに加入（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　半導体と電子部品と実装基板／第2章　実装技術を取り巻く電子業界の動向／第3章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識／第4章　基板の設計と製造プロセス／第5章　基板を構成する材料／第6章　製品として残らないプロセス材料／第7章　新しいプロセスと材料／第8章　これからの実装技術 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 本 科学・技術 工学 電気工学

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ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-2819473Radio Life / Hen / ’23 Radio Jushin Bible (Sansai Mook)メディア：本/雑誌重量：500g発売日：2023/01JAN：97848667335172023 ラジオ受信バイブル[本/雑誌] (三才ムック) / ラジオライフ/編2023/01発売

OHM大学講座 高木亀一 オーム社キソ デンキ デンシ カイロ タカギ,カメイチ 発行年月：1990年03月 ページ数：252p サイズ：単行本 ISBN：9784274128752 1章　電気とは／2章　電気回路の基礎／3章　交流とその回路／4章　交流回路網の計算／5章　三相交流／6章　ひずみ波／7章　過渡現象／8章　機械回路／9章　ディジタル回路／10章　電子回路の基礎／11章　電子回路の応用／12章　制御用機器 電気の基礎科目にあまり時間をかけることのできない電気系以外の方々のために…。電気磁気学、電気回路、過渡現象、ディジタル回路、電子回路の主要科目が濃縮還元された、理解しやすい教科書です。 本 科学・技術 工学 電気工学

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