高周波回路の基礎入門 RF回路・高速ディジタル回路の基盤技術力を徹底マスター＞＊△2076 - 金ちゃん

■ジャンル：工学＞電気電子工学＞電気工学一般■ISBN：9784904774762■商品名：車載機器のEMC技術 低ノイズ・省エネルギーの実現方法 月刊EMC編集部/編集★日時指定・銀行振込・コンビニ支払を承ることのできない商品になりますタイトル【新品】【本】車載機器のEMC技術　低ノイズ・省エネルギーの実現方法　月刊EMC編集部/編集フリガナシヤサイ　キキ　ノ　イ−エムシ−　ギジユツ　シヤサイ/キキ/ノ/EMC/ギジユツ　テイノイズ　シヨウエネルギ−　ノ　ジツゲン　ホウホウ　セツケイ　ギジユツ　シリ−ズ発売日201810出版社科学情報出版ISBN9784904774762大きさ228P　21cm著者名月刊EMC編集部/編集

◆◆◆カバーに日焼けがあります。小口に汚れがあります。迅速・丁寧な発送を心がけております。【毎日発送】 商品状態 著者名 長谷川寿彦 出版社名 オ−ム社 発売日 1984年12月 ISBN 9784274072062

エレクトロニクスシリーズ 三上明義 シーエムシー出版ハクショク ユウキ イーエル ショウメイ ギジュツ ミカミ,アキヨシ 発行年月：2017年08月 ページ数：244p サイズ：単行本 ISBN：9784781312088 第1編　白色有機EL材料技術／第2編　白色パネル構造設計技術／第3編　白色有機EL光取り出し向上化技術／第4編　白色有機ELの長寿命・高信頼化技術／第5編　白色有機EL成膜プロセス・新規技術／第6編　白色有機EL照明の応用技術 本 科学・技術 工学 電気工学

高木 清 大久保 利一 日刊工業新聞社キョウカラモノシリシリーズ　トコトンヤサシイハンドウタイパッケージトプリントハイセンバンノザイリョウノホン タカギキヨシ オオクボトシカズ 発行年月：2023年06月07日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784526082818 高木清（タカギキヨシ） 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業（株）、（株）ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年（平成23年）（一社）エレクトロ二クス実装学会、学会賞（平成22年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、（公社）化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事 大久保利一（オオクボトシカズ） 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、JX金属（株））入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case　Western　Reserve　University（Cleveland　OH，USA）で研究活動。1999年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。2022年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士（工学）を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内仁（ヤマウチジン） 1960年生まれ。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）（現FICT（株））へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、2022年退職。同年、NPO法人サーキットネットワークIT担当として現在に至る 長谷川清久（ハセガワキヨヒサ） 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD／CAM開発業務に従事。1994年イビテック（株）に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、4G基地局向け設計技術開発、メモリモジュール／光電変換モジュール／SiP／SiーIP／三次元積層IC／部品内蔵基板設計技術開発を歴任。2013年（株）図研に転職。3DーIC／部品内蔵基板／3DーMID／Additive　Manufacturing向け設計技術／IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学WOWアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士（プリント配線板設計作業）1級技能士 村井曜（ムライヒカリ） 1955年生まれ。1978年東京都立大学工学部工業化学科卒業。1984年日立化成（現（株）レゾナック）入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用FRー4材料の開発に携わり、その後1991年に半導体パッケージ用高TgFRー4材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーFRー4材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。2001年ー2004年米国シリコンバレー駐在。2015年総合研究所所長。2020年定年退職。同年2020年NPO　CーNET（サーキットネットワーク）メンバーに加入（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　半導体と電子部品と実装基板／第2章　実装技術を取り巻く電子業界の動向／第3章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識／第4章　基板の設計と製造プロセス／第5章　基板を構成する材料／第6章　製品として残らないプロセス材料／第7章　新しいプロセスと材料／第8章　これからの実装技術 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 本 科学・技術 工学 電気工学

著者：電気事業講座編集委員会出版社：エネルギーフォーラムサイズ：単行本ISBN-10：4885550823ISBN-13：9784885550829■通常24時間以内に出荷可能です。■ネコポスで送料は1～3点で298円、4点で328円。5点以上で600円からとなります。※2,500円以上の購入で送料無料。※多数ご購入頂いた場合は、宅配便での発送になる場合があります。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■送料無料の「もったいない本舗本店」もご利用ください。メール便送料無料です。■まとめ買いの方は「もったいない本舗　おまとめ店」がお買い得です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済はクレジットカード等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品画像に「帯」が付いているものがありますが、中古品のため、実際の商品には付いていない場合がございます。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です。　　書き込みや線引きはありません。・良い：　　比較的綺麗な状態の商品です。　　ページやカバーに欠品はありません。　　文章を読むのに支障はありません。・可：　　文章が問題なく読める状態の商品です。　　マーカーやペンで書込があることがあります。　　商品の痛みがある場合があります。

ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞第1章 空間における静電界第2章 導体のある場の静電界第3章 誘電体と静電界第4章 定常電流第5章 電流と静磁界第6章 磁性体と静磁界第7章 電磁誘導とインダクタンス第8章 マクスウェルの方程式＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-1605067Yumoto Masae / Kyocho Sawano Kentaro / Kyocho / Enshu to Oyo Denki Jiki Gaku (Denki Denshi Kogaku Library)メディア：本/雑誌重量：340g発売日：2013/12JAN：9784864810104演習と応用電気磁気学[本/雑誌] (電気・電子工学ライブラリ) (単行本・ムック) / 湯本雅恵/共著 澤野憲太郎/共著2013/12発売

遠藤雄次 オーム社スマイ ノ オクナイ ハイセン セッケイ ニュウモン エンドウ,ユウジ 発行年月：2001年04月 ページ数：163p サイズ：単行本 ISBN：9784274942686 遠藤雄次（エンドウユウジ） 昭和32年〜平成9年：電気設備工事設計施工監理（有）遠藤電気商会・代表取締役。平成9年〜：電気設備設計コンサルタント（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 1　屋内配線用図記号の書き方（製図用具の選定／用紙の固定／記載する図面の内容　ほか）／2　住宅配線設計図の書き方（配線図の書き方）／3　住宅電気設備の配線設計図の書き方（分電盤接続図の書き方（電灯）／低層アパートの連接幹線／深夜電力機器の配線　ほか）／配線設計図例（電灯・コンセント・弱電流回路／折込）／付（電力会社への電気使用申込手続きと電気料金／構内電気設備の配線用図記号（JISC0303）） 本書は、屋内配線設計・施工の最も基本となる電話・TV等を含めた屋内配線設計について、内線規程や屋内配線器具・材料、照明器具等々の電気的知識を踏まえた上で、配線設計図を完成するまでの過程をやさしくていねいに解説したものです。 本 科学・技術 工学 電気工学

日経コミュニケーション編集／編日経コミュニケーションブックス本詳しい納期他、ご注文時はご利用案内・返品のページをご確認ください出版社名日経BP社出版年月2005年04月サイズ386P 28cmISBNコード9784822210687工学 電気電子工学 通信工学一般モバイル・セントレックス大全 企業のための携帯／IP電話最新活用術モバイル セントレツクス タイゼン キギヨウ ノ タメ ノ ケイタイ アイピ- デンワ サンシン カツヨウジユツ ニツケイ コミユニケ-シヨン ブツクス※ページ内の情報は告知なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください登録日2013/04/03

著者：日経NETWORK出版社：日経BPサイズ：雑誌ISBN-10：4822212874ISBN-13：9784822212872■通常24時間以内に出荷可能です。※繁忙期やセール等、ご注文数が多い日につきましては　発送まで48時間かかる場合があります。あらかじめご了承ください。 ■メール便は、1冊から送料無料です。※宅配便の場合、2,500円以上送料無料です。※最短翌日配達ご希望の方は、宅配便をご選択下さい。※「代引き」ご希望の方は宅配便をご選択下さい。※配送番号付きのゆうパケットをご希望の場合は、追跡可能メール便（送料210円）をご選択ください。■ただいま、オリジナルカレンダーをプレゼントしております。■お急ぎの方は「もったいない本舗　お急ぎ便店」をご利用ください。最短翌日配送、手数料298円から■まとめ買いの方は「もったいない本舗　おまとめ店」がお買い得です。■中古品ではございますが、良好なコンディションです。決済は、クレジットカード、代引き等、各種決済方法がご利用可能です。■万が一品質に不備が有った場合は、返金対応。■クリーニング済み。■商品画像に「帯」が付いているものがありますが、中古品のため、実際の商品には付いていない場合がございます。■商品状態の表記につきまして・非常に良い：　　使用されてはいますが、　　非常にきれいな状態です。　　書き込みや線引きはありません。・良い：　　比較的綺麗な状態の商品です。　　ページやカバーに欠品はありません。　　文章を読むのに支障はありません。・可：　　文章が問題なく読める状態の商品です。　　マーカーやペンで書込があることがあります。　　商品の痛みがある場合があります。